美国芯片专业大学排名榜 美国计算机专业大学排名前十

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本文目录一览：

• 1、美国计算机专业大学排名前十
• 2、8座芯片厂3家芯片学院，比尔盖茨的话应验，一切都来得如此之快
• 3、芯片专业最好的大学

美国计算机专业大学排名前十

美国计算机专业大学排名前十有：斯坦福大学、麻省理工学院、卡耐基梅隆大学、哈佛大学、普林斯顿大学、加州理工学院、加州大学洛杉矶分校、康奈尔大学、佐治亚理工学院、哥伦比亚大学。

1、斯坦福大学

斯坦福大学在1965年1月1日，计算机科学系成立，在2019—20年软科世界大学学术排名（ARWU）学科排名中计算机工程排第2名。

在2019—20年泰晤士高等教育世界大学排名（THE）学科排名中计算机科学排第3名，2018—19年US News全美主要研究生院排名中计算机科学专业排第1名。

2、麻省理工学院

麻省理工学院素以顶尖的工程学和计算机科学而著名，在2019—20年泰晤士高等教育（THE）世界大学排名学科排名中计算机科学专业排名第5，在2018—19年US News全美研究生院排名中计算机科学第一。

3、卡耐基梅隆大学

卡耐基梅隆大学中计算机专业是举世公认的一流专业，2020QS世界大学学科排名中，其计算机与信息系统学排名世界第3，在2016—17泰晤士高等教育全球大学排名中计算机专业排第6，在上海交大所发布的2018世界大学学术排名中计算机科学与工程世界第5。

4、哈佛大学

哈佛大学计算机工程专业在2019—20年软科世界大学学术排名（ARWU）学科排名计算机工程排第6，在2019—20年泰晤士高等教育世界大学排名（THE）学科计算机科学专业排名第9，在2019—20年QS世界大学排名（QS）学科排名计算机科学专业排第7。

5、普林斯顿大学

普林斯顿大学本科和研究生都设有计算机专业，在2019—20年软科世界大学学术排名（ARWU）学科排名中计算机工程排第9。

在2019—20年泰晤士高等教育世界大学排名（THE）学科排名中计算机科学排第8，在2018—19年US News全美研究生院（Graduate School）排名中计算机科学排第8。

6、加州理工学院

加州理工学院在2019—20年软科世界大学学术排名（ARWU）学科排名中计算机工程专业排76—100，在2019—20年泰晤士高等教育（THE）世界大学排名学科排名中计算机科学排第10。

7、加州大学洛杉矶分校

加州大学洛杉矶分校在2016年USNews美国新闻与世界报道学科排名中计算机工程专业研究生排名（Computer）第13名。

8、康奈尔大学

康奈尔大学在2016CollegeFactual美国大学专业排名中计算机与信息科学专业排第24，在2015年美国计算机专业研究生项目排名第6，在2013年美国大学计算机专业本科排名5。

9、佐治亚理工学院

佐治亚理工学院2017THE世界大学排名中计算机科学分类下排名世界第5位，在2019年全美大学工程专业排名中计算机工程排第5名。

10、哥伦比亚大学

哥伦比亚大学本科研究生课程中都有计算机专业，哥伦比亚大学计算机科学等专业被认为是全美最佳之一。

美国计算机专业申请要求

1、GPA：虽然美国前10名的学校大多都宣称只要在满分4.0的GPA中获得3.0以上就足以申请，但根据历年的实际经验，成功申请TOP10计算机专业的申请者GPA一般都在3.6以上，个别学校的入学新生平均GPA可达3.8。

2、TOEFL：国际学生申请美国大学的TOEFL成绩底线为600分（旧TOEFL），实际经验是前10名的计算机专业往往要达到630—650分。

以上内容参考： 百度百科-斯坦福大学

8座芯片厂3家芯片学院，比尔盖茨的话应验，一切都来得如此之快

科学技术是现代 社会 发展的第一生产力 。回顾 历史 的发展，每一次 社会 技术的革新以及文化的变动，都会为我们的生活带来质的飞跃。这一点凸显在每一次的工业革命当中。最近的一次便是在20世纪70年代的“信息化革命”。计算机的发明标志着世界已经开始进入全面的信息化时代。

从当时发展至今，无论是发达的资本主义国家，还是像我国这样的 社会 主义发展中国家，皆进入了生活数字化的时代。信息化的发展已经开始趋于完善。只不过，历次的工业革命都发生在西方国家，我国虽然在这方面做了不少的努力，取得了很大的成就。 但是我国依然受到半导体 科技 方面的限制，其中最重要的就是芯片。

第三次工业革命之后，时代已经逐步地在进行着变化。数字信息化的智能产品已经开始在人民日常生活中占据主要的地位。 在世界上众多的发达国家当中，美国的半导体行业十分的发达，一度占据了这个行业的先进领域。

而类似于我国这样的人口大国，在行业领域并不发达的情况之下，就只能选择从其他国家进行进口。也就是说， 在半导体的领域还是十分受制于其他国家。

这也一度造成了我国与美国在一定程度的贸易冲突，直接冲突的领域便是芯片行业。我们都知道， 大多芯片的主体就是硅晶体，硅晶体在现今最为主要的应用便是用来制作集成电路。 而这一切也都发源于美国被誉为“硅谷之父”的罗伯特，诺伊斯所发明的集成电路。

（罗伯特，诺伊斯）

美国在20世纪就已经用了独立制作芯片的技术，并且形成了产业化的变革。 我国在同一时期，还在进行着传统生产力的革新与建设，其实在某一程度上来说，我国在半导体行业的发展较美国而言是比较落后的。一直到了21世纪，我国在芯片产业之上还面临着一种瓶颈的状态。

因为我国确实不具有完成的芯片生产产业链，以及芯片领域的核心技术，更缺乏芯片制作的主体材料。 这对于我国的现代数字化革新来讲，是非常大的冲击。

（集成电路）

如果我们不能从芯片根本的材料与技术之上做出革新，那么我国将永远都不能在这一领域实现对美的赶超 。但是我们在 历史 的发展当中，凭借着我国人民的不懈努力，其实已经实现了很多领域对西方发达国家的“超车”。在芯片行业当然也会是一样，国家当然会有所行动，对芯片行业进行大力的发展与扶持。

2020年开始，我国已经开始在芯片产业上进行精准的发力。首先是资金的方面的扶持工作。资金问题是发展最主要的问题之一， 通过我国对资金政策的开放，可以使芯片产业取得很大的发展 。我国具体的资金政策也体现在如下方面。

第一便是成立为了半导体产业发展的国有基金会。 在2020年，随着政策的不断深化，我国多达534家半导体公司已经获得了大额的融资，融资总金额达到了1526亿。 公司融资的大幅度增长可以让他们更好地进行研究，并且还可以进行对于材料以及设备的完善，这一点是很有必要的。

第二则是削减税赋，国家在同年还出台了新型的优惠政策，表明中央政府将要对半导体企业实行很大程度的免税政策。 像是价值超出200亿以上的大型企业与制造商，将可以享受到10年以上的免税待遇 。10年左右的时间是非常漫长的，国家能够提出如此优待的政策，也确实表明了要在国内发展芯片产业的决心。

上文中提到，我们必须要形成完整的芯片产业化制作流程，并且研发新的芯片技术以及材料。 只有做好这三大方面，芯片产业才能真正的发展蓬勃，我们才能实现对美的直线赶超 。那么在国家政策如此优待的情况之下，我国的芯片产业究竟在这三方面进展如何。

首先是我们的产业化流程。通过今年的数据显示，整个世界在2021年增加了19座晶圆厂，并且预计会在明年新增10座。 在这29座晶圆厂当中，有16座晶圆厂都在我国，数量上基本占到了60%。而在这16座晶圆厂当中，有8座在中国大陆。

我国通过对半导体行业的大力支持，促成了8座芯片厂的建立，这些厂房在建立之后，当然会形成不容忽视的一股产业力量。将芯片产业的发展永久地带动起来， 改善我们国家产业链不完整的情况，并且可以大幅度的提高芯片的产量。

既然是产业链，当然除了生产和销售，还有研发方面，在研发和人才培养方面，我国也是做出了很大的成就。在我国的华中 科技 大学、清华大学、深圳大学这三家 历史 悠久的高等院校当中，也分别成立了各自的集成电路学院。 准备将半导体独立作为一门专业来进行发展，培养行业当中的专门人才。

8座芯片厂以及3家芯片学院的成立，是我国在芯片领域产业化发展的重大突破 。其实这也应证了2020年比尔盖茨所说的话。比尔盖茨在2020年9月接受采访当中表示出他的意见。

大意如此： 美国不再把芯片售卖给中国的举动，实际上会影响美国相关产业的发展。并且这种近乎逼迫形式的一种手段，会反向促进我们中国在芯片行业上取得重大的突破。

他所说的并没有错， 才仅仅一年，我国在芯片产业的发展就已经开始取得重大成就了，没想到这一切会来的如此之快 。美国在芯片产业上给中国的压力完完全全的被转化成了动力。我想，这会让美国的相关产业人员惊叹不已。当然在产业链上的优化以及增加并非是全部，在芯片产业发展的其他方面也是一样，均有所突破。

第二个方面则是芯片的材料方面，我们大家都知道，芯片大多是由硅晶体制成的，硅元素的提取也比较的容易，像是尘土，石块等，基本都蕴含着丰富的硅元素。 硅元素可以大量的存在于我们的土地当中。即硅晶体的原材料成本不高也比较容易获得。

但是除此之外，硅晶体也有着不少的缺点，例如作为集成电路来说，硅晶体不适宜高频高功率的工作，会产生大量的热量并且有漏电情况的发生，尽管这些可以得到遏制，但是并不能彻底解决。因此， 我国在材料上决定并不再使用传统的硅晶体作为芯片材料主体，而是使用其他的先进材料。

对此，我们的科研工作者也进行了很大程度的研究与探讨。 我国提出了以碳纳米管来取代硅晶体的方案 。碳纳米管具有着非常高级的性能，并且远远超过硅材料。碳纳米管晶体在理论运行速度方面就超过硅晶体5倍以上，并且功耗只是硅晶体的10%。可以说是一种比起硅晶体来说全面提高的一种高 科技 材料。

（碳纳米管晶体）

在取得材料的初步革新之后，再加上蓬勃发展的半导体产业链的相关配合，我国在芯片技术方面也开始取得重大的成就。 海思麒麟芯片的问世，将进口芯片做主的时代一挥而去。 谋考网

华为旗下的海思半导体有限公司，在今年研制出了海思麒麟芯片。海思麒麟芯片比起其他进口芯片的优势也非常明显。最明显的应该是温度方面，苹 果的A14芯片在温度过高或者过低的时候，其实都会出现不同程度的掉频掉帧，甚至于整机直接自动关机。但是新一代的麒麟芯片就不会有这样的情况发生。

除去温度的影响，最为突出的则是性能方面， 麒麟芯片在经过7年的发展后，整体的性能跨越已经达到了2100%。几乎每年都以三倍的数值在进行着革新。 这已经是远远超出苹果芯片提升的跨度了。并且在整机的性能上，麒麟芯片作用的手机跑分已经在GFXBench平台之上远远超过了苹果，在榜单之上排名第一。

这也代表了我们芯片技术之上取得的成就，已经是世界第一了。进口芯片将不再受到国人的推崇和喜爱，对于它的需求也开始变得可有可无。 我国已经在芯片产业的发展当中，直线赶超了其他国家，芯片产业已经不再受制于人 。

可以看到，我国无论是在芯片产业的哪一个方面，均已取得了很大的突破与成就，这离不开我们国家的政策支持 。中央政府有极强的实力以及英明的决策，能够帮我们的国家度过任何的难关 。说起来，我国在近年来的发展速度可谓是非常惊人。而且每一次的突破也都是在面临重大的压力，面对重重困难的背景下形成的。

这其实也是我们国家政治优越性，以及中华民族不朽精神的集中体现。 虽然我们已经取得了不小的成就，但是芯片产业的发展还是一个长期的问题，还需要各个行业领域的不懈努力。这样才能让我们的科研事业更为蓬勃的发展，让人民的生活更加便利，让国家的整体国力更为强劲。

芯片专业最好的大学

1、 复旦大学 。 复旦大学是我国最早研究微电子技术的高校之一，1988年复旦大学的“微电子学与固体电子学”就入选了 国家重点学科 。微电子学与固体电子学所属的一级学科是 电子科学与技术 ，而复旦大学的电子科学与技术后来又被列为国家一级重点学科。所以复旦大学的芯片研发能力是全国顶尖水平。

2、北京大学。 北京大学的电子科学与技术学科都是国家一级重点学科，根据全国高校 第四轮学科评估 结果，这所大学的电子科学与技术学科都已经进入全国高校前五名，其中北京大学的电子科学与技术学科在2017年还入选了“世界一流学科建设学科”。

3、 清华大学 。 清华大学的前身清华学堂始建于1911年，因 水木清华 而得名，是 清政府 设立的留美预备学校。目前，清华大学设有20个学院，58个系，已成为一所具有理学、工学、文学、艺术学、历史学、哲学、经济学、管理学、法学、教育学和医学等学科的综合性的研究型大学。

4、电子科技大学。 电子科技大学是我国信息科技领域的名校，这所大学的电子科学与工程学院是我国首批建设的示范性微 电子学院 。现在，电子科技大学的电子科学与工程学院拥有3名专职 两院院士 ，并且拥有 集成电路 与集成系统创新引智基地、低功耗微电子与微系统创新引智基地。

5、 西安电子科技大学 。 西安电子科技大学也是我国信息科技领域的名校，这所大学虽然不是 985高校 ，却在信息科技领域堪比清华、北大。在芯片研发上，西安电子科技大学同样实力强劲，早在2003年这所大学就成为我国划拨专项经费建设的国家集成电路人才培养基地。

以上内容参考： 百度百科——复旦大学

以上内容参考： 百度百科——北京大学

以上内容参考： 百度百科——清华大学

以上内容参考： 百度百科——电子科技大学

以上内容参考： 百度百科——西安电子科技大学

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